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FST-100系列点胶系统

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  • 产品详情

FST-100系列点胶系统
具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、
基材。配备简单的友好型操 作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、 红胶、电路板组装、
医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度, 单双轨可选,应用更广的产品。
 
产品特点
·  高性能高性价比
·  贴片机设计理念构建框架结构,保证运动的高速度、高精度和高一致性
·  采用品牌伺服马达和精密滚珠丝杆,构建稳定的高速运动平台
·  采用CCD的视觉定位系统
·  采用电脑控制,windows XP操作系统,故障声光报警及菜单显示
·  可任意搭载:喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀
·  非接触式喷射阀P-1000,实现更小的点胶直径,提高点胶一致性
·  阀体自动恒温系统,确保流体的流动性一致
 
专注且优势的应用
·  底部填充(underfill)
·  引脚包封(pin encapsulation)
·  精密涂覆(conformal coating)
·  邦定(edge/corner bonding)
·  表面贴装(surface mounted package)
·   堆栈封装POP(package on package)
·   围坝与填充(dam&fill)
·   点红胶
·   FPC 元器件补强

标准配置
·   真空清洁装置
·   非接触式喷射阀P-1000
·    XY轴、Z轴基准点校正平台
·   10CC、30CC、55CC供料装置
·   声光报警装置
·   喷头加热装置
·   喷头气压稳定装置
·   单轨

选择配置
·    低液位检测与报警
·    称重系统
·    视觉识别系统
·    激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度
·    工件加热系统,增强底部填充时流体的流动性
·    阀体流动加热装置
·    300CC大容量供胶系统,减少添加或更换涂料的频率
·    自动上下料装置
·    双轨
 
技术参数
外形尺寸mm 860*1300*1550(W*D*H)  
轨道高度 890~965mm  
轨道承重(含夹具) 4.5kg  
最大基板厚度 6mm  
定位精度 ±25um@3σ(X\Y\Z)  
重复精度 ±12.5um@3σ(X\Y\Z)  
最大速度 1g(X/Y)  
喷射阀 P-1000  
测高系统 非接触式激光传感器 选配
承重系统 精度0.1mg 选配
视觉定位系统 工业CCD  
典型应用 底部填充、点红胶、包封、DAM&FILL、表面贴装、精密涂覆、半导体芯片封装等  
工厂要求 电压220V,50HZ,电流16A,最小气压0.6MPa  
计算机与软件 Windows 系统开发下软件  

FST-100系列点胶系统