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AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备

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微组MicroASM AMR系列 Mini LED全自动激光返修设备


  用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复,对于焊接不良进行芯片拆除后,进行新芯片贴装焊接。

 

主要参数

型号

AM-10MR

AM-20MR

设备自动化模块

自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片

贴放精度

 ±5μm 3sigma

±10μm 3sigma

蘸胶功能模块

锡膏/助焊膏

工作方式

在线全自动  

在线全自动

应用 Mini LED 显示/Mini LED背光   

工作范围

500*400mm

500*400mm

光源

具有可编程LED光源,具备高效可靠背景光功能

贴装器件尺寸范围

0.075-1mm

0.1-1mm

过程监控系统

 可录像

综合贴装精度

±5μm 3sigma

±10μm 3sigma

工具头(吸嘴)

真空吸附式

XY驱动形式

直线电机

直线电机

Wafertable

 6寸*4个

行程

X:400mm Y:900mm

X:400mm Y:900mm

载体/基板、外壳固定

真空吸附/机械夹持

 

 Z:80mm  T:360°

 Z:80mm  T:360°

工艺保护气体

 热氮

XY轴解析度

 ±1μ

±2μ

接入要求

220V 50±10Hz 3.5KW 0.4.~0.6Mpa压缩空气

Z轴解析度

0.5μ

外形尺寸及重量

1300X1700X1850mm、2000kg

T轴解析度

0.0032°

0.018°

 

上部视觉系统

下部视觉系统

 1μ 

 2μ 

 

应用领域

  RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光
 

相关工艺
 

  输入产品信息-选择合适配方参数-自动拆除不良Mini-LED-点锡膏/助焊膏-自动贴装焊接Mini-LED
 

产品优势
 

  兼容性强:Mini-LED基板小尺寸:420*350mm,大尺寸:1500*900mm 以下都可以对应,

  精度高:可返修Mini-LED芯片最小尺寸75×125um

  自动化高:可连线实现全自动返修过程

Mini LED全自动激光返修设备