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村田瞄准5G手机市场,推出008004规格积层陶瓷电容

文章出处:东联盛电子 作者:贴片电容编辑阅读量:发表时间:2019-12-13 14:56

  日本被动元件大厂村田制作所(Murata)推出新款微型化积层陶瓷电容(MLCC)产品,锁定5G智能手机应用,预计明年开始量产。台厂国巨也着手开发5G手机用MLCC微型化新品。积层陶瓷电容(MLCC)产品被广泛用于配备在所有的电子设备之中,比如说最新的智能手机中就配备了大约400~500 个。伴随着小型便携式设备的高功能化发展,安装在电子设备中的元件的数量正在不断增加,对于占板面积小的超小型元件的需求也逐渐增多。

  村田制作所今天指出,随着支持5G通信智智能手机兴起、加上穿戴式装置功能更多元,小型化和高密度的电子元件需求持续成长,其中MLCC产品在智能手机和智能穿戴式装置扮演重要角色,预估高阶智能手机平均每支所需MLCC颗数约800颗到1000颗。

  村田制作所新品008004规格相较01005规格,面积可缩小50%,体积可缩小75%,新品电容量可较同规格产品提升10倍。

  

008004封装电容

  日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)指出,村田制作所产品供应苹果(Apple)和中国华为(Huawei)相关产品,村田制作所新品锁定5G智能手机应用。

  全球MLCC前5大厂商包括日本村田制作所、韩国SEMCO、台湾国巨(2327)、日本太阳诱电、以及TDK等。其中村田制作所在全球市占率约31%,电容产品占村田制作所整体营收比重约36.3%。

  国巨是全球前三大MLCC制造商,市占率约13%。到今年第3季,MLCC占国巨整体业绩比重约3成。台湾主要MLCC厂商包括国巨、华新科(2492)、禾伸堂(3026)。

  市场人士指出,苹果已要求原厂开发比01005规格更微型化的MLCC产品,国巨除了具备量产01005规格MLCC和芯片电阻(R-chip)产品的能力外,也已着手开发008004规格的MLCC产品,目标锁定5G智能手机应用。

  分析师预估,明年9月苹果可能推出3款可支持5G通信规格的iPhone新品,美系外资法人日前预期,第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支,第2年估可到4600万支,第3年出货量上看7000万支。

此文关键字:积层陶瓷电容,MLCC